
產(chǎn)品型號:
更新時(shí)間:2026-01-14
廠商性質(zhì):代理商
訪 問 量 :74
028-68749778
產(chǎn)品分類
| 品牌 | jp-probe/探頭 | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
日本探頭 jp-probe 復(fù)合晶片水浸探頭

日本探頭 jp-probe 復(fù)合晶片水浸探頭
日本JP-Probe復(fù)合晶片水浸探頭是一款結(jié)合高精度檢測與工業(yè)級耐用性的超聲波檢測設(shè)備,其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在復(fù)合晶片技術(shù)、水浸耦合設(shè)計(jì)及寬頻適應(yīng)性上,適用于科研與工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)雜檢測需求。?
復(fù)合晶片技術(shù):聚焦聲束,提升分辨率?
該探頭采用復(fù)合晶片結(jié)構(gòu),通過曲面晶片或聲透鏡將超聲波波束聚焦,形成點(diǎn)聚焦或線聚焦聲束。這種設(shè)計(jì)顯著提高了檢測的分辨率和靈敏度,能夠精準(zhǔn)捕捉微裂紋、氣泡等亞表面缺陷(最小檢測精度達(dá)5μm)。例如,在鋰離子電池檢測中,復(fù)合晶片水浸探頭可先通過空氣耦合實(shí)現(xiàn)缺陷平面定位,再利用水浸耦合進(jìn)行斷層成像,確定缺陷深度,為質(zhì)量控制提供可靠數(shù)據(jù)。
水浸耦合設(shè)計(jì):非接觸檢測,適應(yīng)復(fù)雜工件?
水浸探頭通過水作為耦合介質(zhì),實(shí)現(xiàn)探頭與工件的非接觸檢測。這一設(shè)計(jì)避免了探頭直接磨損,尤其適用于自動化檢測系統(tǒng)。工件與探頭浸入水中,保持一定“水延遲"距離,使超聲波能夠穿透水層進(jìn)入材料內(nèi)部。對于幾何形狀復(fù)雜或表面粗糙的工件(如鑄件、混凝土),水浸耦合可確保檢測的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,穿透深度達(dá)1.5米,滿足重型設(shè)備探傷需求。
寬頻適應(yīng)性:30kHz~10MHz全頻段覆蓋?
該探頭支持30kHz至10MHz的超寬頻段,兼容科研級精度與工業(yè)級強(qiáng)度檢測。低頻段(如30kHz)適用于深層缺陷檢測,高頻段(如10MHz)則用于納米材料表征或薄壁件分析。例如,在渦輪葉片蠕變損傷評估中,高頻檢測可捕捉微米級裂紋,而低頻穿透模式則能分析葉片內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性。此外,動態(tài)功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)(10V~600V自適應(yīng))可實(shí)現(xiàn)從微弱信號捕捉到高強(qiáng)度穿透的無縫切換,適應(yīng)不同檢測場景。
應(yīng)用領(lǐng)域與擴(kuò)展性?
JP-Probe復(fù)合晶片水浸探頭廣泛應(yīng)用于科研與工業(yè)領(lǐng)域,包括材料彈性模量測量、生物組織聲學(xué)特性分析、焊接接頭疲勞壽命預(yù)測等。其模塊化設(shè)計(jì)支持選配高溫探頭、相控陣模塊,可升級為全自動檢測系統(tǒng),進(jìn)一步提升檢測效率與靈活性。例如,在航空領(lǐng)域,該探頭可用于碳纖維復(fù)合材料(CFRP)的非破壞性檢測,確保材料性能符合宇宙航空研究標(biāo)準(zhǔn)。
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