日本OTSUKA大塚顯微分光膜厚計FE-300F系列

日本OTSUKA大塚顯微分光膜厚計FE-300F系列

日本OTSUKA大塚顯微分光膜厚計FE-300F系列是一款集高精度、高速度與多功能性于一體的光學測量設備，廣泛應用于半導體、顯示面板、光學材料及薄膜制造等領域。

?核心技術與原理?
FE-300F系列基于光學干涉原理，通過測量薄膜上下表面反射光的光程差引起的干涉現象，結合紫外到近紅外波段的光譜分析，精確計算膜厚、折射率（n）和消光系數（k）。設備支持峰谷法、頻率分析法、非線性最小二乘法等多種分析算法，可應對不同材料與測量需求。其核心優勢在于非接觸、非破壞性測量，避免對樣品造成損傷，同時支持多層膜解析（最多10層），適用于復雜薄膜結構分析。

?性能參數與型號選擇?
FE-300F系列提供多款變體以適應不同測量場景：

• ?FE-300V（標準型）?：波長范圍450-780nm，膜厚范圍100nm-40μm，適用于常規薄膜測量。

• ?FE-300UV（薄膜型）?：波長范圍300-800nm，膜厚范圍10nm-20μm，針對超薄膜設計，滿足半導體、光學鍍膜等高精度需求。

• ?FE-300NIR（厚膜型）?：波長范圍900-1600nm，膜厚范圍3μm-300μm，適用于厚膜或吸收性材料測量。
  設備測量時間僅需0.1-10秒，光斑直徑約3mm，支持8寸晶圓測量，并配備USB通信接口，操作便捷。

?功能特點與用戶體驗?
FE-300F系列采用一體化設計，體積小巧、價格親民，同時繼承了系列的核心功能。軟件界面直觀，提供初學者解析模式，簡化復雜建模流程，即使新手也能快速上手。設備支持反射率測量、光學常數分析，并可通過NIST認證標準樣品校準，確保測量結果可追溯，精度達±0.2%。此外，設備可自由集成至客戶系統，滿足在線檢測需求。

?應用場景與行業價值?
在半導體領域，FE-300F系列可精確測量SiO?、SiN等絕緣膜及光刻膠厚度，助力工藝控制；在顯示面板制造中，設備可分析ITO薄膜、彩色抗蝕劑（RGB）及OLED封裝材料厚度，確保顯示質量；在光學材料與薄膜行業，設備支持AR膜、HC膜、DLC涂層等材料的厚度與光學常數分析，為產品性能優化提供數據支撐。