蔡司ZEISS  O-DETECT 影像三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)

蔡司ZEISS  O-DETECT 影像三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)

一、突破性測(cè)量架構(gòu)

作為蔡司2025年推出的新一代復(fù)合式測(cè)量系統(tǒng)，O-DETECT采用"光學(xué)導(dǎo)航+接觸式驗(yàn)證"的雙模測(cè)量架構(gòu)。其核心由三大子系統(tǒng)構(gòu)成：

1. 8000萬像素雙遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)：配備7波長(zhǎng)可調(diào)LED光源，通過自適應(yīng)曝光技術(shù)可清晰捕捉0.01mm的微小特征

2. 多傳感器融合平臺(tái)：集成VAST XXT接觸式測(cè)頭與激光位移傳感器，實(shí)現(xiàn)μm級(jí)測(cè)量精度(0.9+L/350)μm

3. 智能環(huán)境補(bǔ)償模塊：內(nèi)置溫度/濕度/振動(dòng)三軸補(bǔ)償系統(tǒng)，確保車間環(huán)境下仍保持實(shí)驗(yàn)室級(jí)穩(wěn)定性

二、智能測(cè)量工作流

設(shè)備的"3-Step智能測(cè)量流程"顯著提升效率：

1. 全域掃描階段：通過0.5秒高速全景掃描建立工件數(shù)字孿生模型

2. 特征識(shí)別階段：AI算法自動(dòng)標(biāo)注284類GD&T特征，識(shí)別率達(dá)99.2%

3. 精準(zhǔn)復(fù)核階段：對(duì)關(guān)鍵尺寸自動(dòng)切換接觸式測(cè)量，消除光學(xué)測(cè)量邊緣效應(yīng)

三、行業(yè)應(yīng)用實(shí)踐

在精密電子制造領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出：

• PCB板檢測(cè)：可同時(shí)測(cè)量焊盤直徑（±1μm）、板翹曲度（0.02mm/m）等23項(xiàng)參數(shù)

• 微型連接器：對(duì)0.3mm間距的pin針實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分組測(cè)量

• 醫(yī)療器械：滿足ISO 13485標(biāo)準(zhǔn)對(duì)表面粗糙度（Ra 0.05μm）的檢測(cè)要求

四、2025技術(shù)升級(jí)

最新版本新增兩大功能：

1. 缺陷預(yù)測(cè)系統(tǒng)：通過歷史數(shù)據(jù)訓(xùn)練，提前3小時(shí)預(yù)警測(cè)量漂移趨勢(shì)

2. 跨設(shè)備協(xié)同：支持同時(shí)控制3臺(tái)O-DETECT組成分布式測(cè)量網(wǎng)絡(luò)